1、辽宁飞向未来取得运货无人机用挂钩专利,能减少人员与

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁飞向未来科技发展有限公司取得一项名为“一种运货无人机用挂钩”的专利，授权公告号 CN 222179833 U，申请日期...

2、胶底部填充胶-胶底部填充胶批发、促销价格、产地货源

IC底部填充胶 倒装芯片底部填充胶 BGA底填弹性无气泡底部填充胶 深圳市乐新泰胶业有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ?500.00 ECCOBOND UF 3820 环氧树脂底部...

3、以“链”为媒 向新而行 | 现场评论

热与冷的转换,展现循环经济的“科技范”。 来到希迪智驾展区,工作人员操作远程遥控装置,引导几十台“无人矿卡”有序运行。这套自主研发的“元矿山”系统已在多个矿区落地,助力自动...

4、沈阳无距科技取得定位装置及无人机专利,有利于减小无

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳无距科技有限公司取得一项名为“一种定位装置及无人机”的专利，授权公告号 CN 222179862 U，申请日期为 2023...

5、蜂巢航宇科技取得一种用于无人机机库的无人机充断电结

金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢航宇科技(北京)有限公司取得一项名为“一种用于无人机机库的无人机充断电结构”的专利,授权公告号 CN 222179903 ...

6、最新胶粘剂专利(2024.11.29-12.5)

申请人:杭州之江有机硅化工有限公司;杭州之江新材料有限公司 公开号:CN119060673A 公开日:2024-12-03 摘要:本发明涉及一种导电胶及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步...

7、HS700系列 - 底部填充胶_底部填充胶品牌_底

产品简介:一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热...

8、问问大家,国内underfill底部填充胶哪家比较

芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的研发生产能力优势 汉思新材料在芯片胶、底部填充胶、电子芯片封装...

9、底部填充胶-热熔结构胶-电磁屏蔽导电胶-东莞市赐焊

东莞市赐焊电子材料有限公司是一家专注各类高端电子胶粘剂,专注底部填充胶,热熔结构胶,电磁屏蔽导电胶,服务热线:13416685099.

10、无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案

汉思依托于强盛的芯片底部填充胶研发实力,具备完善的模拟测试产品的试验能力;与客户共同开发新工艺解决方案。 05.汉思解决方案 我们推荐客户使用汉思底部填充胶,型号为HS710。点胶100多个产品加热...

《LYUAV SERVICE 载重无人机(Heavy duty UAV)》